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处理器TDP功耗将超过400W?AMD:这不是问题 可以上水冷

2020/1/5 5:28:00发布266次查看
amd首席技术官mark papermaster日前接受了anandtch网站的采访,谈到了很多有关zen架构处理器的技术问题,之前我们简单介绍了有关zen4/zen5架构的ipc性能的问题,此外他还谈到了amd处理器的tdp功耗问题。
在当前的处理器中,amd的7nm“罗马”处理器是最多64核128线程,tdp功耗最高225w,不过9月份amd推出了epyc 7h12处理器,基础频率从epyc 7742处理器的2.25ghz增加到了2.6ghz,l3缓存、128条pcie 4.0通道等规格没变,但tdp功耗增加到了280w,加速频率也从3.4ghz降至3.3ghz。
不过跟intel的处理器相比,280w tdp还不是最高的,因为intel在第二代至强可扩展处理器上推出了至强9200系列,通过双芯片封装的方式来到了56核心112线程,主频却提高到2.6-3.8ghz,三级缓存也翻番至77mb,upi总线增至四条,内存支持来到十二通道ddr4-2933,最大容量1.5tb(标准版),tdp热设计功耗高达400w。
这样对比的话,amd在tdp功耗指标上要比intel更保守一些了,那amd未来会突破这个上限吗?(注:tdp功耗不等于实际功耗,从设计角度来说tdp越高,意味着cpu性能会越强,是好事)
mark papermaster表示,他们与oem客户的合作不只是最大化cpu的功率,还要考虑cpu与gpu协同的问题,amd与cray/hpe公司在frontier超算上的合作就是如此,这表明amd可以与oem伙伴进行跨硬件、跨系统和软件堆栈的优化,以真正推动hpc发展。
mark papermaster提到epyc 7h12处理器是他们持续优化罗马处理器布局的一部分,atos公司已经开始使用这款处理器,并在top500上取得了名次。
mark papermaster指出,随着客户使用水冷散热系统,amd与oem合作伙伴在提升cpu性能上还有更多前进的空间,依然有潜力可挖。
简单来说吧,就是amd认为现在的225w或者280w tdp不是尽头,只要散热系统跟得上(hpc上水冷/液冷就好了),tdp还可以增加,那么核心数、频率都是可以往上涨的。
同样的道理也适用于桌面pc,目前锐龙9 3950x的tdp功耗是105w,而intel在最新的十代酷睿10核旗舰上已经做到了125w tdp,看起来amd也有空间继续提升锐龙处理器的tdp,不知道明年的锐龙4000系列上是否会看到。
作者:宪瑞编辑:宪瑞来源:快科技

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